8月29日，長鑫存儲官方微博發(fā)布新消息，長鑫LPDDR6（第六代低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)）內(nèi)存芯片正式量產(chǎn)。小米18 Fold首發(fā)搭載，將于9月面世。

　　8月29日上午，小米科技創(chuàng)始人雷軍微博發(fā)文寫道：“祝賀長鑫實(shí)現(xiàn)LPDDR6內(nèi)存量產(chǎn)，非常了不起！玄戒O3首家支持長鑫LPDDR6，小米18 Fold首發(fā)搭載。我相信，這只是開始，將來還會有更多優(yōu)秀的中國科技企業(yè)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，勇攀高峰！”

　　公開信息顯示，玄戒O3是小米公司自研的系統(tǒng)級芯片，8月24日正式發(fā)布。小米18 Fold則是小米18系列頂級折疊屏旗艦手機(jī)，首發(fā)搭載玄戒O3芯片，將于2026年9月正式推出。

　　據(jù)新華財經(jīng)報道，長鑫科技的首款LPDDR6產(chǎn)品設(shè)計規(guī)格速率為12800 Mbps，與SoC（系統(tǒng)級芯片）協(xié)同的運(yùn)行基礎(chǔ)速率為10667Mbps，顆粒容量為16Gb，芯片容量16GB，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆疊）封裝，在低功耗設(shè)計、RAS（可靠性、可用性和可維護(hù)性）功能上比LPDDR5X產(chǎn)品有明顯優(yōu)化提升。

　　LPDDR（Low Power Double Data Rate）為低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器，以低功耗和小體積著稱，主要用于移動式電子產(chǎn)品。LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、LPDDR6分別代表不同代際的LPDDR技術(shù)。

　　招股書資料顯示，長鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X產(chǎn)品分別于2023年、2024年和2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在中高端市場的滲透率快速提高。按照業(yè)務(wù)類別劃分，2025年度，長鑫科技LPDDR系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收407.04億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為66.43%。

　　針對主要從事的預(yù)研項(xiàng)目，長鑫科技曾表示，公司能夠基于技術(shù)平臺設(shè)計滿足行業(yè)JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）標(biāo)準(zhǔn)的更高密度LPDDR5X、LPDDR6、DDR5等產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更高密度、更高容量、更高速度、更低功耗，滿足服務(wù)器、移動設(shè)備和個人電腦等市場內(nèi)存需求，目前處于研發(fā)階段。

　　目前，三星電子、SK海力士、美光科技等海外巨頭的主要出貨產(chǎn)品仍為LPDDR5/5X和DDR5，并加速向LPDDR6迭代。2025年7月，JEDEC發(fā)布“JESD209-6”文件定義LPDDR標(biāo)準(zhǔn)，包括其特性、功能、交流和直流特性、封裝以及引腳/信號分配。

　　根據(jù)最新行業(yè)動態(tài)，三星電子已完成LPDDR6的核心技術(shù)研發(fā)，計劃于2026年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，更高工藝規(guī)格的LPDDR6X樣品已送樣高通，預(yù)計2027年迭代落地；美光科技LPDDR6工程樣品已開始采樣，正積極將LPDDR6推向AI數(shù)據(jù)中心市場；SK海力士則在全球范圍內(nèi)率先完成1c（第六代10納米級）制程的16Gb LPDDR6開發(fā)驗(yàn)證工作，計劃于2026年上半年完成量產(chǎn)籌備，下半年開始批量供貨。

　　8月28日晚，長鑫科技發(fā)布2026年半年度報告。報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1503.1億元，同比增長873.64%；歸母凈利潤776.05億元，同比扭虧為盈；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1311.56億元，同比增長2985.64%。

　　業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，長鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的業(yè)績預(yù)告，充沛的經(jīng)營性現(xiàn)金流將支撐后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)資本開支。根據(jù)半年報披露，公司終端客戶主要包括阿里云、字節(jié)跳動、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。

　　公告顯示，報告期內(nèi)，長鑫科技研發(fā)投入總額為68.59億元，較上年同期增長87.38%，LPDDR6相關(guān)產(chǎn)品已向關(guān)鍵客戶送樣驗(yàn)證，正加速推進(jìn)量產(chǎn)，車規(guī)級LPDDR5X產(chǎn)品也已量產(chǎn)并推向市場。

　　目前，長鑫科技在研項(xiàng)目包括第四代工藝技術(shù)平臺及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，主要應(yīng)用于LPDDR4X、LPDDR5/5X、DDR5、LPDDR6與車規(guī)產(chǎn)品；第五代工藝技術(shù)平臺及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，應(yīng)用于LPDDR5/5X/LPDDR6、DDR5/DDR6；以及面向未來市場應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品的預(yù)研項(xiàng)目。

　　展望下半年，長鑫科技認(rèn)為，全球DRAM產(chǎn)品將延續(xù)供給緊缺格局。公司將持續(xù)關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)波動、地緣政治局勢等外部影響，錨定全年業(yè)績增長目標(biāo)、新應(yīng)用場景拓展、重點(diǎn)項(xiàng)目落地、產(chǎn)學(xué)研深度融合等方向發(fā)力，力爭在運(yùn)營效能提升、產(chǎn)品迭代升級、長期發(fā)展布局、開放協(xié)同創(chuàng)新等方面取得更大突破。