今年以來，全球半導體市場持續迎來高景氣周期，AI算力擴張帶動晶圓制造、存儲芯片產線大規模擴產，工廠智能化、無人化物流倉儲系統成為制造環節剛需。

中國證券報記者近日在科創板上市企業蘭劍智能調研時了解到，公司依托自主機器人與數字孿生技術持續深耕泛半導體領域，訂單規模、業務毛利率同步上行，由傳統智能物流服務商轉型為半導體智造配套核心供應商，迎來全新業績增長曲線。

搭載蘭劍智能Blue Brain的具身機器人 本報記者 張鵬飛 攝

萬億級市場東風吹起

多家國際機構近期持續上調2026年全球半導體市場規模預期。世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測全年市場規模可達1.5112萬億美元，同比大增90%；Yole Group、摩根大通測算產業收入區間在1.5萬億美元至1.6萬億美元。國內市場增長動能更為強勁，Omdia數據顯示，2026年中國半導體市場規模預計達8120.8億美元，同比增長92.9%，存儲芯片賽道增長速度將領跑全行業，市場份額大幅提升。

本輪產業上行周期核心驅動力來源于AI大模型催生的海量算力需求。海內外云廠商持續加碼資本開支，存儲行業周期邏輯徹底重構，2026年至2028年行業有望維持高景氣度。

業內人士分析，市場競爭重心逐步從芯片制程、核心工藝設備，延伸至全廠數字化運營、潔凈物料流轉、全流程倉儲調度等配套體系。現代化晶圓廠對高潔凈、防靜電、全追溯的智能物流倉儲系統需求爆發，具備軟硬件一體化交付能力的本土配套企業迎來發展窗口期。

技術沉淀助力跨界突破

作為科創板具身智能機器人龍頭企業，蘭劍智能自2020年上市以來持續深耕智能裝備與數字化系統研發，今年上半年推出通用具身機器人大腦“Blue Brain”，夯實物理AI底層技術底座。公司業務覆蓋20余個工業細分領域，此前已深度服務多家電子、面板頭部企業，積累嚴苛潔凈制造場景交付經驗，為切入半導體賽道奠定基礎。

區別于芯片工藝設備廠商，蘭劍智能聚焦半導體工廠“血脈系統”，提供全流程無人化綜合解決方案，覆蓋晶圓制造原材料立體倉儲、產線機器人直供搬運、芯片成品儲分一體、自動碼垛包裝發貨等全環節，產品可滿足芯片制造超高潔凈度、溫濕度管控、防靜電、全批次溯源等嚴苛行業標準。

記者在調研時了解到，目前，蘭劍智能已落地多項標桿項目，先后為國內頭部DRAM IDM企業、深圳通用DRAM芯片廠商交付整套智能制造系統，為全球顯示龍頭兩大智能工廠提供配套服務，技術實力通過頭部存儲、顯示企業項目充分驗證。目前，公司合作客戶覆蓋存儲芯片、面板、PCB、消費電子等泛半導體全鏈條，實現從3C電子向高端半導體核心供應鏈縱深布局。

訂單與毛利率雙優

產業需求紅利持續轉化為公司實打實的經營成果。據統計，蘭劍智能泛半導體板塊在手合同訂單規模已近3億元，賽道盈利能力顯著優于公司整體水平，板塊最高毛利率接近50%，較公司2025年整體平均毛利率近乎翻倍，凸顯高端半導體配套領域技術壁壘與產品溢價能力。

公司方面表示，依托當前客戶拓展節奏與行業擴產趨勢，保守預計未來三年公司泛半導體業務規模有望達到近10億元，板塊年均復合增長率保持高位，高毛利率業務占比持續提升。

市場人士認為，當前半導體行業競爭已升級至全產業鏈系統能力比拼，晶圓廠、存儲產線大規模新建、技改帶動智能倉儲搬運系統需求持續釋放。蘭劍智能憑借多年電子制造場景技術積累、成熟數字孿生軟件體系、全流程一體化交付能力，成功卡位半導體智造升級關鍵環節，完成從傳統物流自動化企業向AI算力上游智能裝備服務商的戰略轉型。

上述人士表示，以蘭劍智能為代表的本土智能機器人企業，能夠有效降低國內芯片制造企業供應鏈協同成本，助力國內半導體產業整體競爭力提升，在全球萬億級半導體市場搶占國產配套發展先機。后續隨著國內存儲、先進封裝、晶圓產線持續擴產，公司半導體配套業務增長空間有望進一步打開。