長鑫科技7月27日正式登陸A股科創(chuàng)板。根據(jù)招股說明書，公司產(chǎn)能規(guī)模已位居中國第一、全球第四。
有機(jī)構(gòu)人士告訴第一財經(jīng)，長期以來，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能不足、核心技術(shù)追趕壓力大等痛點(diǎn)，而長鑫科技此次上市，有助于增強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新能力、加快產(chǎn)能建設(shè)和升級，對產(chǎn)業(yè)鏈形成關(guān)鍵帶動與協(xié)同效應(yīng)。
多位券商人士對第一財經(jīng)表示，后續(xù)科技板塊將步入去偽存真的分化階段，告別無基本面支撐炒概念的模式，具備穩(wěn)定業(yè)績兌現(xiàn)能力、深度切入關(guān)鍵供應(yīng)鏈的龍頭公司迎來中長期配置窗口。
加速產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代
根據(jù)招股說明書，長鑫科技是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè)。該公司主營DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化的產(chǎn)品方案。
DRAM通常被稱為內(nèi)存芯片，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦、智能汽車等各類電子設(shè)備及系統(tǒng)。
根據(jù)Omdia（全球技術(shù)市場研究咨詢機(jī)構(gòu)）的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能、出貨量和銷售額統(tǒng)計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商，按2025年第四季度DRAM銷售額統(tǒng)計，長鑫科技的全球市場份額為7.67%；基于銷售額測算，2025年三星電子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市場的占有率分別為33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企業(yè)合計占全球DRAM市場90%以上的市場份額。
這意味著長鑫科技與前三家國際頭部廠商相比，仍存在一定差距。不過，在業(yè)內(nèi)看來，作為我國DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭，長鑫科技此次發(fā)行上市不僅能夠促進(jìn)自身高質(zhì)量發(fā)展，也能夠有效帶動產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合實力，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)朝著更高水平邁進(jìn)。
上述機(jī)構(gòu)人士也告訴第一財經(jīng)，一方面，長鑫科技擴(kuò)產(chǎn)會向上游釋放持續(xù)且大額的半導(dǎo)體設(shè)備、材料采購需求，推動上游供應(yīng)鏈企業(yè)加速產(chǎn)品驗證與批量導(dǎo)入，切實提升上游供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化滲透率；另一方面，也會帶動中游封測、下游存儲模組廠商深度綁定本土核心晶圓廠，同時幫助下游企業(yè)靈活響應(yīng)市場需求，助力下游產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展升級，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，DRAM產(chǎn)業(yè)鏈上游包括IP、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料等；產(chǎn)業(yè)鏈中游則包括DRAM設(shè)計、晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)，是產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)；產(chǎn)業(yè)鏈下游則主要包括服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦、通信、工業(yè)控制、智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域。
另據(jù)招股說明書，長鑫科技終端客戶包括阿里云、字節(jié)跳動、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。
優(yōu)質(zhì)科技股或迎配置窗口？
DRAM行業(yè)受市場供需波動的影響較大，具有周期性特征，同時，宏觀經(jīng)濟(jì)波動、高行業(yè)集中度下主要廠商的產(chǎn)能調(diào)控策略等因素進(jìn)一步加劇了行業(yè)周期性波動。
長鑫科技2025年和2026年業(yè)績大幅增長。但該公司在招股說明書中提示稱，人工智能發(fā)展是驅(qū)動此輪DRAM行情的重要因素之一，未來DRAM市場需求存在不確定性。
2023～2025年度，長鑫科技營業(yè)收入分別為90.87億元、241.78億元、617.99億元，歸母凈利潤分別為-163.4億元、-71.45億元和18.75億元。
該公司預(yù)計，2026年上半年營收在1100億元～1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤在500億元～570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。
長鑫科技在招股說明書中稱，2025年下半年以來，受人工智能發(fā)展帶來的DRAM需求持續(xù)增長、全球主要廠商產(chǎn)能調(diào)配等因素影響，全球DRAM產(chǎn)品供不應(yīng)求，成為公司產(chǎn)品單價和毛利率提升以及業(yè)績增長的重要原因之一，但未來人工智能發(fā)展對DRAM市場需求存在不確定性。
“從長期行業(yè)歷史規(guī)律來看，DRAM行業(yè)具備強(qiáng)周期、高波動的特點(diǎn)，當(dāng)前DRAM產(chǎn)品價格處于高位，支撐產(chǎn)品價格上漲的需求端及供給端因素仍在動態(tài)變化中，價格的持續(xù)大幅上漲不具備可持續(xù)性。”長鑫科技稱。
根據(jù)招股說明書，需求端層面，此輪DRAM行情主要受人工智能發(fā)展帶動，但其帶來的下游DRAM需求存在不確定性；此外，DRAM持續(xù)上漲的產(chǎn)品價格或?qū)σ苿釉O(shè)備、個人電腦等領(lǐng)域的DRAM需求的增長造成不利影響。供給端層面，三星電子、SK海力士、美光科技等國際DRAM廠商受益于現(xiàn)階段行業(yè)盈利改善，同步上調(diào)資本開支規(guī)模，規(guī)劃新增產(chǎn)能規(guī)模可觀，相關(guān)產(chǎn)線將在未來數(shù)年分階段完成設(shè)備導(dǎo)入、工藝調(diào)試與產(chǎn)能爬坡并逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，行業(yè)中長期可釋放供給規(guī)模持續(xù)增長。在前述因素影響下，若需求端增長不及供給端產(chǎn)能投放速度，行業(yè)供需格局發(fā)生反轉(zhuǎn)的潛在風(fēng)險可能將持續(xù)提升。
在業(yè)內(nèi)看來，近期，受境外輸入性風(fēng)險等因素疊加影響，A股出現(xiàn)較大波動，科技板塊也經(jīng)歷了深度回調(diào)。但“9·26”以來資本市場政策邏輯、創(chuàng)新邏輯、安全邏輯沒有改變，短期波動不改變長期向好趨勢。
銀河證券策略首席分析師楊超對第一財經(jīng)表示，近期科技板塊回調(diào)，本質(zhì)不是產(chǎn)業(yè)邏輯反轉(zhuǎn)，“短期市場震蕩磨底，消化最后拋壓，為后續(xù)反彈積蓄勢能；中期隨著中報落地，業(yè)績能夠兌現(xiàn)、手握產(chǎn)能長單的硬件、設(shè)備龍頭會率先企穩(wěn)修復(fù)反彈，缺乏營收支撐的概念小票會持續(xù)走弱；長期AI國產(chǎn)替代、算力建設(shè)、半導(dǎo)體自主可控的大趨勢沒有動搖，本輪回調(diào)擠掉虛高估值后，優(yōu)質(zhì)科技股反而迎來中長期配置窗口。”
東吳證券首席策略分析師陳剛也對第一財經(jīng)表示，后續(xù)科技板塊將步入去偽存真的分化階段：具備穩(wěn)定業(yè)績兌現(xiàn)能力、深度切入關(guān)鍵供應(yīng)鏈的龍頭公司有望持續(xù)走強(qiáng)；缺乏基本面支撐的純概念標(biāo)的，則將逐步向自身內(nèi)在價值回歸。
