把一張12英寸晶圓，分割為成千上萬粒無缺陷、整齊劃一的小芯片，要用到研磨減薄機(jī)、劃片機(jī)、膜處理設(shè)備等專用精密設(shè)備。過往，這些設(shè)備高度依賴進(jìn)口，如今以沈陽和研科技股份有限公司為代表的國內(nèi)企業(yè)正在加速突圍。

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從50萬元啟動資金，到獲得國家級產(chǎn)業(yè)基金等高能級投資機(jī)構(gòu)支持；從海外壟斷的市場打開缺口，到設(shè)備批量運(yùn)轉(zhuǎn)在頭部封裝企業(yè)產(chǎn)線；從站穩(wěn)傳統(tǒng)封裝賽道，到全面進(jìn)軍先進(jìn)封裝……近日，中國證券報(bào)調(diào)研小分隊(duì)走進(jìn)和研科技新廠區(qū)，在交流與參觀中，真切感受到企業(yè)蒸蒸日上的生命力。訂單飽和、產(chǎn)能滿載，新廠區(qū)二期建設(shè)提前啟動。

在成為全球第二大劃片機(jī)廠商的路上，和研科技究竟做對了什么，才能走通跨越式成長的道路？

看準(zhǔn)趨勢：首臺設(shè)備從零開始

2010年，還在研究所工作的袁慧珠（和研科技創(chuàng)始人之一、董事長）意識到，具有廣闊前景的晶圓劃片機(jī)市場長期被海外龍頭壟斷，“技術(shù)門檻高、玩家少，是很好的創(chuàng)業(yè)賽道。”

次年，袁慧珠聯(lián)合余胡平、張明明、李艷麗三位合伙人創(chuàng)辦了和研科技。創(chuàng)業(yè)之初，初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)在摩擦學(xué)原理、超精密機(jī)械、封測工藝、設(shè)備耦合等領(lǐng)域積累了深厚的理論儲備，并結(jié)合市場經(jīng)驗(yàn)、行業(yè)需求等實(shí)際情況，對首臺劃片機(jī)進(jìn)行了設(shè)計(jì)。

袁慧珠說：“回顧過往，我們首臺劃片機(jī)最困難的是精密零部件的加工實(shí)測——技術(shù)指標(biāo)難度非常大。”

“縱觀整個(gè)芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，流轉(zhuǎn)到磨劃工序的晶圓價(jià)值最高。把晶圓研磨并沿著微米級切割道切成一顆顆芯片，稍有不慎，一片價(jià)值幾萬美元乃至幾十萬美元的晶圓就要報(bào)廢。”和研科技總經(jīng)理余胡平表示，“半導(dǎo)體封測廠是公司的客戶，海外龍頭已深耕行業(yè)幾十年，客戶只有確認(rèn)國內(nèi)供應(yīng)商的技術(shù)可與海外龍頭掰手腕時(shí)，才會考慮在產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證測試。那時(shí)公司初出茅廬，處境可想而知。”

千方百計(jì)提升設(shè)備性能，以及盡可能在技術(shù)和售后等方面提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，以爭取設(shè)備進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證的機(jī)會，這是和研科技的突圍路徑。“從成立到2020年，公司沒融資、沒貸款，全靠50萬元自籌創(chuàng)始資金滾動發(fā)展。”袁慧珠說。

搶抓機(jī)遇：坐穩(wěn)全球第二位置

記者走訪和研科技新廠區(qū)時(shí)看到，現(xiàn)場生產(chǎn)繁忙，工程師們正緊鑼密鼓地安裝、調(diào)試一臺臺設(shè)備。2025年6月完成一期廠房建設(shè)后，訂單大幅增長，產(chǎn)能迅速拉滿，為配合客戶的交期需求，公司對生產(chǎn)車間進(jìn)行改動，最大限度釋放產(chǎn)能。

“近年來，公司發(fā)展速度明顯加快。”余胡平說，“這一時(shí)期，客戶對核心自主設(shè)備產(chǎn)生需求，合作關(guān)系變得更加緊密。當(dāng)時(shí)，公司已完成12英寸雙軸全自動劃片機(jī)的研發(fā)，急需進(jìn)行批量試切驗(yàn)證。恰逢國內(nèi)客戶給機(jī)會，公司組建項(xiàng)目組，聯(lián)合頭部封測廠的工程師團(tuán)隊(duì)，以天為單位進(jìn)行對接，夜以繼日推進(jìn)問題解決與驗(yàn)證，從設(shè)備進(jìn)廠到完成驗(yàn)證，前后僅耗時(shí)一個(gè)多月。”

綜合性能是關(guān)鍵競爭點(diǎn)。“相比海外，初期公司的12英寸劃片機(jī)在部分參數(shù)上確實(shí)存在一定差距，迫切需要大量進(jìn)行晶圓切割測試，同期還要測試與振動、品質(zhì)相關(guān)的數(shù)據(jù)。”余胡平坦言，“目前公司產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)已追上海外龍頭。”

如今，和研科技已成長為國內(nèi)少數(shù)可以提供封裝關(guān)鍵工序一體化設(shè)備的廠商。尤其在晶圓劃片設(shè)備領(lǐng)域，第三方報(bào)告顯示，公司的市占率為全球第二。另外，公司高端研磨減薄設(shè)備和高端膜處理設(shè)備也已突破海外壟斷。

和研科技的產(chǎn)品線從1條擴(kuò)展到5條，包括精密劃切、無膜劃切、研磨減薄、膜處理、切割治具，形成覆蓋幾十款設(shè)備的平臺化實(shí)力，“使得公司在工藝協(xié)同方面更具優(yōu)勢”。

“最近三年，公司海外業(yè)務(wù)量也上升較快，并以半導(dǎo)體客戶為主。”袁慧珠透露，公司在技術(shù)與工藝、產(chǎn)品矩陣、客戶黏性等方面積累了比較深和比較寬的“護(hù)城河”。

卡準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)：發(fā)力先進(jìn)封裝賽道

資本是提升企業(yè)競爭力的重要維度。和研科技也希望獲得更多資本加持，但于公司而言，實(shí)現(xiàn)競爭力新躍升的勝負(fù)手，更多要看其在前沿應(yīng)用賽道上的攻堅(jiān)表現(xiàn)。

隨著人工智能和HBM（高帶寬內(nèi)存）需求爆發(fā)，芯片走向3D堆疊和超薄化，晶圓需要減薄到50微米甚至更薄，不足一根頭發(fā)絲的直徑，且切割道窄至幾十微米。因此，劃片和研磨減薄技術(shù)直接影響了先進(jìn)封裝能否量產(chǎn)，沒有高精度研磨減薄機(jī)、劃片機(jī)做支撐，高性能芯片就堆不起來。然而，目前先進(jìn)封裝用的研磨減薄機(jī)和劃片機(jī)幾乎被海外廠商壟斷。

越是難啃，越要迎難而上。“我們已在國內(nèi)頭部客戶做測試和驗(yàn)證，包括先進(jìn)封裝和高端存儲，爭取盡快配合客戶量產(chǎn)。”余胡平表示，“公司力爭踩準(zhǔn)新技術(shù)和新應(yīng)用切換節(jié)點(diǎn)。”

訪談尾聲，袁慧珠表示：“公司在研項(xiàng)目中先進(jìn)封裝方向很多，還是想把‘切磨拋’整個(gè)工藝制程做得更完善。我們力爭客戶提出的所有要求都能實(shí)現(xiàn)，不管是晶圓減薄，還是分割成顆粒。”

回頭看，專注、務(wù)實(shí)、死磕、熬……這些字詞，都是和研科技達(dá)成階段成就這個(gè)方程式的解。從沈陽半導(dǎo)體“六小虎”之一到行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的征途中，和研科技將有更大作為。