華福證券稱，ABF載板為AI時(shí)代咽喉材料。

　　920229，“30cm”跌停

　　今日（9月23日）上午，世紀(jì)數(shù)碼（920229）開盤“30cm”跌停。截至上午收盤，世紀(jì)數(shù)碼股價(jià)為92.4元/股，下跌30%。公司位于鄭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事寬幅打印機(jī)及相關(guān)耗材研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。昨日（9月22日），公司股票在北交所上市，發(fā)行價(jià)為15.67元/股，開盤漲288.64%，收漲742%，盤中最高漲幅超8倍，最高價(jià)至150元/股。以昨日最高價(jià)計(jì)算，已有投資者兩天虧近39%。

　　昨日上市的C中塑今日同樣表現(xiàn)不佳，午間收盤大跌超26%。近期次新股波動(dòng)較大，最典型股票當(dāng)屬C沈鼓，上市次日大漲近178%，第三天大跌近35%。

　　ABF載板供需缺口巨大

　　又一AI材料傳來大消息。根據(jù)SemiAnalysis最新研究，2026年6家主要ABF基板供應(yīng)商的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢，整體交期相比2025年初的約6個(gè)月至8個(gè)月延長(zhǎng)了近一倍。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年下半年缺口約8%至10%，2027年擴(kuò)大至21%至34%。

　　華福證券表示，ABF載板已成為AI時(shí)代關(guān)鍵材料。由于大多數(shù)芯片布線密度較高，但PCB的布線密度不高，芯片不能和PCB直接互連，因此需要載板這一“橋梁”產(chǎn)品。絕緣堆積膜是一種具有低介電常數(shù)、低介電損耗特性的超薄固態(tài)絕緣膠膜材料。它通過逐層熱壓堆積的方式，用于構(gòu)建高性能的封裝載板，為載板上的精密電路提供層間與線間絕緣支撐和物理保護(hù)。

　　ABF載板概念股稀缺

　　近期，多家機(jī)構(gòu)在深南電路、蓮花控股、興森科技等上市公司相關(guān)研報(bào)中提及ABF載板。

　　浦銀國(guó)際指出，深南電路預(yù)計(jì)2026年全年ABF類收入超6億元，下半年貢獻(xiàn)占比較高。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，封裝基板毛利率的大幅提升標(biāo)志著該板塊盈利模式已發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，后續(xù)增量將由BT高稼動(dòng)率延續(xù)與ABF客戶放量共同驅(qū)動(dòng)，建議重點(diǎn)跟蹤ABF下半年收入兌現(xiàn)及盈虧平衡進(jìn)度。

　　國(guó)盛證券表示，從短期來看，餐飲復(fù)蘇與消費(fèi)回暖帶動(dòng)調(diào)味品需求回升，蓮花控股依托味精龍頭地位、松茸鮮等新品放量及線上線下渠道深化，傳統(tǒng)主業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能充足；從長(zhǎng)期來看，算力業(yè)務(wù)隨智算網(wǎng)絡(luò)完善與AI需求爆發(fā)將增厚營(yíng)收，半導(dǎo)體材料切入類ABF膜優(yōu)質(zhì)賽道打開成長(zhǎng)空間。

　　開源證券指出，興森科技ABF載板項(xiàng)目仍處于產(chǎn)能爬坡階段，折舊、人工等費(fèi)用依舊較高，板塊整體尚未實(shí)現(xiàn)盈利，但是整體良率持續(xù)改善提升，客戶導(dǎo)入及樣品交付工作按序推進(jìn)中，樣品訂單數(shù)量同比實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

　　從股價(jià)表現(xiàn)來看，華正新材8月以來漲幅接近110%，高居ABF載板概念股首位，此外，中京電子、宏昌電子、興森科技均漲超60%。今日上午，部分ABF載板概念股繼續(xù)沖高，蓮花控股一度逼近漲停，興森科技、深南電路等個(gè)股漲超4%。

聲明：數(shù)據(jù)寶所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

　　責(zé)編：謝伊嵐